芯片何时可以变成沙子价格,小米为此做了哪些努力?

admin科技2020-10-17 14:10:21763沙子芯片小米努力

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芯片可以变成沙子价是小米雷军在2013年说的话,当时还预言三五年之内一定会有一家新的芯片公司按沙子价卖芯片而且取得巨大的成功,并预言届时像小米那样的高端手机售价只需500元人民币。

到了第五年即2017年小米发布了澎湃S1。但没有外售,而是搭载在自家5C手机上,手机卖价是1499元,差1块等于3个500元。后来,澎湃S1很快就卸载了,小米外售芯片的可能没有了,在芯片研发上努力过是肯定的了,且不说努力的程度是怎样的。

至今都过去8年了芯片何以还没有变成沙子价?肯定不是因为当时雷军说的“芯片业应该借鉴互联网实现免费,按照成本价销售”这个话没有成真,只是因为芯片研发投入巨大,虽然这只是就芯片设计这一个环节而言。雷军后来也认识到是这样,在听到专家说过投入巨大的话以后,更是在自家研发过后,努力之后获得的感悟。已知,2014年起,华为的麒麟芯片一直搭载在自家手机上,却也没有外售,即便外售了也不会是沙子价;华为海思的其它芯片外售了,是个什么价?

雷军当时那么说是因为什么?我觉得,不是在营销,那时澎湃S1还八字没有一撇呢,虽然有可能已经让小米动手研发澎湃芯片了,而且信心满满,甚至可能包括坚信自家会把芯片变成沙子价;肯定是因为没有预料到实际投入的钱会那么多,即使采用互联网销售模式,按成本价售卖,也赔不起啊。所以,雷军后来不再说这样的话了,反而是所说的做芯片“九死一生”的话流传更广,让人觉得是大实话、经验谈,符合实际,足可借鉴,因此,从根本上说是1个当时对芯片研发不知底里、不懂规律的问题,而对科研规律的认识尤其需要一个过程,在没有科研经验又没有走完全过程的情况下倒是不能信口放言以及预测。再后来至今,未见新的澎湃芯片搭载在小米手机上,只见搭载并宣传高通芯片,我觉得这显见雷军变得沉稳、谨慎了,应该是由于吸取了教训,虽然对小米会不会还在或者还想努力研发芯片不得而知,网上传的相关消息未必为真。

雷军的芯片售价讲话教训值得广泛吸取。小米的芯片研发过程就更值得深入反思了,小米以后是否以及如何努力研发澎湃也值得持续关注。重要的是,国内自研芯片多了,市场价格就能下来,还有手机的市场价下来了、品牌力上升了,虽然都不可能变成沙子价。相信国内自研芯片一定会有这一天,期待中。

芯片价格变成沙子价格,等同于家用炒锅与铁矿石价格等同,您觉得可能吗?即使是一堆沙子,要把它封装成芯片的形式,在目前人力资源的条件下,也是要有一定成本的。

至于小米做芯片,了解的少,在此不赘述。

PC机处理器芯片价格近二十年下降幅度已很大了,使得现在的台式机、笔记本价格降价50%以上。

2000年时的台式机CPU价格,PⅢ450涨至2350元,PⅢ500近2600元的水平。现在多少呢?我们看一下网上的I5的价格,大致1400不到。现在有的台式机只卖2000元出头。可想而知CPU价格要多低。

2000年那阵,台式机最低6000~8000元RMB。

单片机价格下降快,低端处理器近乎白菜价。手机处理器200多元,ARM32位微控制器单片机不到20元,8051单片机不到2元钱。

上世纪八、九十年代,8051单片机30~50元一片,多时人们的工资100元左右。还是非常贵的。

现在呢?安卓高端机用的高通骁龙845处理器200元出头。32位的ARM STM32价格18元。

现在的8051单片机2元一片,现在一般的人员工资10000元左右。每月可买5000片。真正的白菜价。

总结:芯片价格下降,得益于自动化流水线生产。如果芯片全面受困,自动化控制产品价格将直线上升。所以,提高芯片全面国产化,于国于民意义重大。

您好,很高兴回答您的问题。

芯片(单晶硅)和沙子主要成分都是硅,但沙子之所以是沙子,芯片之所以是芯片,两者之间的科技含量、制造工艺是天壤之别。

芯片变沙子价背景

雷军当年说芯片按沙子价格卖时,那时正是小米手机增速最快的几年。仅仅凭借互联网销售模式,将所有对手都踩到了脚下。意气风发,不可一世。想来造手机处理器也不是多困难的事,只要小米愿意,轻轻松松就能做出来。

小米的努力

小米加入了造芯片的大潮,不过几年后澎湃S1在市场上的失败,澎湃S2也以难产告终,努力是有的,但是芯片作为人类科技巅峰的造物,并不是靠营销、靠刷嘴皮子能造出来的,这是需要一代一代的不断努力,艰苦奋斗才能实现的。

以上,感谢您的阅读。

众所周知,科技发展引领时代的发展。芯片领域属于当前科技以及未来科技发展的一个重要的领域。芯片的研发难度远远要比软件的难度更大,大家也很难想象的到制作芯片的原料竟然是沙子。

芯片的制作成本高吗?

这时很多人都会产生误解,芯片的制作原料竟然是沙子,那芯片的制作成本就非常的低了。其实并不是这样子的,制造芯片首先的有原材料晶圆,也就是单晶硅片,制造芯片用的晶圆,要求硅片的纯度很高,硅的含量需要达到99.9999999%

而在大自然中,沙子中硅元素的含量非常的大。要想在沙子中提取硅,这个过程是非常复杂的,需要专业的高科技工艺生产线来实现,通过物理以及化学的方式,将硅元素从沙子中进行提取。

虽然沙子的价格并不是很高,但是将沙子制作成芯片的这个过程,对技术的非常的高,同时所要花费的价钱也是非常高的,所以说芯片的制作的成本非常高。所以芯片的永远不可能变成沙子的价格,并且芯片的价格还是沙子的很多倍。

小米对于芯片有没有做出贡献?

其实对于小米来说,小米几乎没有在芯片行业做出任何的贡献。这时很多人就问了,小米之前不是还做出了一款手机处理器澎湃S1吗,其实这款处理器并不是小米一手进行研发的,而是小米花费将近一个亿购买的大唐的芯片授权,所以小米的澎湃S1线片的很多技术都是来自大唐,与小米并没有太大的关系。既然这款处理器并不是小米进行研发的,小米就缺少了在芯片研发上的经验。即使这款处理器是小米研发的,这款处理器的性能在当时也并不是很好,属于中低端处理,仅在小米的一款手机中进行了使用,对于芯片行业的发展并没有起到推动的作用。

也深知自研芯片的重要性,三星、华为、苹果在手机领域之所以取得如此大的成就,最主要的原因是它们都拥有自己的处理器。在澎湃S1处理器之后,小米并没有放弃自研芯片,小米也启动了澎拜S2的研发项目,澎拜S2在设计出来以后,多次流片失败,芯片的每一次流片都需要几亿元,同时更需要长时间的科研投入。小米是一家互联网公司,资金的流动循环非常的快,所以小米很难承受如此巨大的投资。再加上高通已经是小米的一个股东,高通本来就是一家芯片制造的公司,高通也不允许小米自研芯片。

种种迹象表明,小米很有可能已经放弃了自研处理器项目,所以澎湃S2也不会再有了。

总结

小米在芯片方面缺少核心技术,并且缺少芯片研发的经验,所以小米根本没有在芯片领域做出贡献,更何谈将芯片的价格做到沙子的价格呢?从目前小米整体的发展与每年的科研投入来看,小米基本上已经放弃了自研芯片项目。

中国智能手机的发展过程中,由于宣传上的需要很多还是喊出很多豪言壮语,但现在华为公司马上遭遇到无芯可用的状态,大家才发现这种大话说的有点太早了,而且中国每年从国外进口的芯片数值已经达到3000多亿美金,比石油的进口数值还要高,这也是为什么国家在部署2025年的半导体计划,从国家层面为了减少石油进口对于国民经济的影响,已经在全力推广新能源的产业,虽然现在已经取得了一定的成绩但距离真正意义上的替代还是有着非常大的差距。

这次华为公司被美国全面的针对,弊端已经展示的非常明显了,高端的芯片国内还没能力生产出来,目前国内芯片自给主要还是针对低端的芯片,国内半导体行业特别是芯片的自给自足还需要相当长的时间能够实现,但现在的大趋势已经非常明显就是要自主化,真正意义上的自主化会大幅度的降低芯片的制造工艺,当然高端芯片的制造工艺需要很长时间的工业积累,而且目前最先进的光刻机也是世界联合的产物,不单纯是一家企业的功劳,而且其客户也是有着非常牢固的商业关系,像台积电,三星这种企业都是荷兰ASML的股东,高端的企业已经结成了利益的同盟关系,国内的中芯国际很早就提交了购买高端光刻机的订单,但是因为各种因素的存在不能成型。

中国半导体突破国外的限制是早晚的事情,但现在的问题当前的阶段如何艰难的度过,可以想象在技术完成突破之后价位肯定会下幅度的下降,而且高端芯片的制造工艺本身来讲就是产业的规模不是很大,这也是国内没有尽早提上日程的关键因素,国内科学家通过自身的努力克服了很多外界不利的因素,很重要的因素就是因为国内有强大的内需市场支撑,有了需求和市场才能将技术的优化进行到底,想早期被封锁的盾构机,高铁等等技术由于国内市场需求非常大,所以在短时间内就完成了技术的升级和优化,但对于高端的芯片产业能够设计出来的,在国内已经属于少数了像华为这种站在芯片设计顶端的企业在国内还是凤毛麟角。

由于存在产业狭隘性以及技术上积累不够,所以成了今天的这种状态,至于像国内某些公司宣传的芯片成为沙子价格几乎是不存在的,任何一个产业的发展都需要利润支撑,没有了利润企业就不能拿出大笔的资金投入到研发中,产业也不会很快的优化升级,如果一个产业的产品都是便宜货对于产业的优化升级未必是一件好的事情,就拿小米公司来讲不是所有的产品都是走极致的性价比,公司在走性价比手机的同时已经在收割大量的用户,最终的目标还是要搭建强大的小米生态链,而且现在的小米生态链已经构建非常强大的壁垒,因为每家企业的研发的核心点不同,很难直接定义某些概念。

任何一个产业全部成低价品对于消费者未必是一件好事情,没有了利润空间的产业后来者进取的决心都会变得很少了,良性的产业都是高中低三个档次都存在,这样消费者在选择的时候也能有更多的选择空间,才是真正意义上良性的发展。

芯片变沙子价格,其实雷军当年说的这个话很含糊,根本没说清什么样的沙子价,对于这句话我的理解就是纯忽悠,只是为了达到宣传效果而做出的举动,事实上沙子按吨走的价格并不便宜!

1、芯片价格早就等于沙子

我去查了一下现在沙子的价格,现在全国各地普遍一吨的价格为100~300元这个范围内,不同品质的沙子价格也有高低,剩下要货量越大价格也越便宜。

如果我们按照一吨沙子对照一颗芯片的价格来算,100~300元的芯片肯定会有吧!目前很多低端手机的价格也就几百元,尤其是采用联发科这类低端芯片,按照正常售价比来计算的话,这些手机的芯片也就在这个范围内。

因此,要说手机芯片等于沙子价其实早就实现了,甚至实现的日期都要超过雷军说这话的时间。

当然,你要说一颗沙子的价格要和芯片售价等同,那你这辈子都不用想了,这不是说天方夜谭,而是纯粹脑子出了问题,就和英国人烧5G基站认为是基站在传播新冠病毒一样。所以,拿一吨沙子的价格来对比芯片价格没什么不妥。

2、小米手机芯片基本没做努力

个人认为小米在手机芯片上并没做什么努力,人家根本就没想在这画面花时间和精力,为什么这么说?

首先小米推出的澎湃S1并非是独立研发的新产品,而是直接购买了大唐联芯的现成方案,其原型就是联芯2016年发布的一款SoC芯片,在其他品牌手机的低端型号上也有应用。其次,小米在澎湃S1之后并没有做持续的投入,在前期流片失败后转投方向了。

这里面显然也就暴露出小米在芯片上根本没什么技术累积,如果未来在手机芯片上要持续努力意味着要花大量的研发资金。而手机芯片根本不是短期能做出来的东西,想想华为海思在这块都持续投入10多年了,也就这2年才取得了较好的成绩。

小米这种只重组装和贸易的厂商,一看研发芯片这么烧钱这么耗费时间,显然就不会再做持续的投入,直接使用高端的骁龙芯片显然更香。

Lscssh科技官观点:

综合现有信息来看,小米在手机芯片上显然是没有任何努力,至于说出芯片成沙子价也纯粹就是口嗨,或者说也就是为了宣传而已,同时也暴露了小米或者说雷军对半导体领域以及整个沙子产业的无知。


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2013年雷军在北京的一个研讨会上说过一句话:未来一定有一家芯片公司手机芯片按沙子的价格卖,并且会取得巨大成功。小米能得到几乎免费的芯片,小米高端机可能只需要500块。

而现实是这么长时间过去了,不光芯片依然贵如黄金,而且小米手机越卖越贵,已经卖到了6000元,小米公司也不再是仅仅“为发烧而生”了。

众所周知,芯片最初的原材料就是沙子,沙子是十分廉价的。但从沙子变成芯片的过程却是十分复杂的,需要具备超高的技术水平、装备许多高昂的设备和花费大量的时间,以上这些条件就决定了芯片是不可能成为廉价商品。


整个芯片制造分为三个过程:设计阶段、生产阶段、封装测试阶段。


设计阶段

设计的第一步是定制目标,确定该芯片所要达到的性能、能耗等大的指标要求;第二步是确定芯片所要适应的规范和协议;第三步是具体的芯片电路设计;第四部检查芯片功能是否满足设计目标要求,如果不满足就进行持续修改,直到达到设计目标为止。

这个过程看似很简单,其实是有着超高难度的一个环节。现在芯片制造已经达到了5nm水平,指甲盖大小的面积上要集成上百亿个晶体管,导致电路设计的难度直线上升。

小结:设计过程中使用的设计软件和测试软件的购买价格非常的高,而且芯片设计是一个长期的技术积累的过程,这个过程中需要大量人力物力和财力的持续性投入。


生产阶段


1.晶圆的制备

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆的制备过程如下:

  • 获取多晶硅:将沙子/石英提纯后获取高纯度的二氧化硅,二氧化硅再经过复杂脱氧和提纯的过程后获得超高纯度的多晶硅。

  • 硅棒的制备:采用加热和旋转的方法,将晶格排列方向杂乱的多晶硅转变为晶格排列方向完全一致的单晶硅硅棒。

  • 晶圆成型:硅晶棒再经过切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻、包装后形成了最终可以制造芯片的晶圆。

小结:这个过程的难度在于,晶圆的硅纯度要达到99.999999999%或以上,想要达到这个纯度,加工工艺的成本可想而知。


2.芯片的制造


上一步获得的晶圆在芯片加工工厂,经过上光刻胶、光刻(将设计的电路图刻在晶圆上一块很小的面积上)、离子注射(为电路注入导电材料)、电镀、晶圆切割(将晶圆切割成小的芯粒)等一系列加工后成为一粒粒的晶粒。

这个过程是整个芯片制造过程中最为复杂的部分,对加工的精度要求极高,所以对加工设备的技术要求也极高,导致设备的采购价格也很高。以光刻环节所需要的光刻机为例,最先进的EUV光刻机的售价超过了一亿美金!

小结:芯片制造环节加工的要求最高、使用的设备也最多,所有设备的采购成本都极高,这个环节是芯片成本增高的主要原因。


封装测试阶段



封装:就是将单个的晶粒固定在芯片基座上,并把晶粒上一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板进行密封。

测试:主要分为功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、 模拟信号参数测试等等。

小结:测试完之后,整个芯片的制作流程就算完成了。当然在封装与测试的过程中,依然离不开各类精密仪器的帮助。


小米只参与了整个芯片制造过程的第一步--电路设计,其所设计的澎湃芯片不光没有用在自家手机上,而且也没有了后续的消息。


总结:虽然芯片制造最初的原材是十分廉价的沙子,但沙子变芯片的整个过程需要很多技术要求很高的工艺和加工设备的参与,而这个过程是一个成本飙升的过程。这个过程就注定了芯片的价格不会只是沙子的价格,而是等同于黄金的价格。

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